隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，尤其近年來:;、微電子領(lǐng)域的高速發(fā)展，對材料提出了更高更新的要求。聚酰亞胺也一樣，新品種、新技術(shù)、新工藝的不斷開發(fā)以適應(yīng)新的要求。聚酰亞胺發(fā)展的動向可歸納如下：
A、可溶性聚酰亞胺
由于一般聚酰亞胺是不溶不熔的高分子，所以常采用它的前驅(qū)體聚酰胺酸來進行加工。因為聚酰胺酸可溶于非質(zhì)子極性溶劑，聚酰亞胺薄膜的制備就是用聚酰胺酸流延在鋼帶上，再經(jīng)亞胺化得到聚酰亞胺薄膜的。所以可溶性聚酰亞胺一直是聚酰亞胺領(lǐng)域中長期來研究的課題之一，可用以下方法來改善其可溶性。
1、引入氟原子到聚酰亞胺結(jié)構(gòu)中，即合成含氟聚酰亞胺。它的特點是提高溶解性的同時仍可保持耐熱性，并可提高透明性、降低色度、降低介電常數(shù)，但其缺點是含氟單體價格昂貴，因此只應(yīng)用在**產(chǎn)品方面，如光電通信轉(zhuǎn)換元件等。
2、引入體積大的基團，即引入位阻大的取代基，破壞主鏈的大II共軛，以增加溶解性。
3、采用脂肪環(huán)單體，合成半芳香族，或全脂肪族聚酰亞胺，破壞了主鏈的共軛性，提高了溶解性和透明性。B’ 4、引入極性基團，例如羥基、羧基等，使其在堿性介質(zhì)中可以溶解。
B、低膨脹系數(shù)的聚酰亞胺
電子領(lǐng)域中采用聚酰亞胺薄膜與銅箔復(fù)合，所以聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)要求接近銅。若用在硅芯片上作涂層，則熱膨脹系數(shù)要求更低。**技術(shù)要求輕量化、小型化和集成化，采用多層線路板，可高達10層，要求熱膨脹系數(shù)小，減小產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力。
C、低介電常數(shù)聚酰亞胺
由于高速通信要求，介電常數(shù)越低越好，一般聚酰亞胺其值在3.4左右，希望能降低到2.4或更低。用含氟的聚酰亞胺可降低介電常數(shù)，文獻報道已可達到2.5左右。脂環(huán)族聚酰亞胺也是其中之一。多孔性聚酰亞胺也是降低介電常數(shù)的一種手法。
D、低吸水率聚酰亞胺
一般均苯四酸二酐型聚酰亞胺吸水率高達2.8%，工業(yè)上要求低于1%，因為在FPC制造工藝中要經(jīng)過刻蝕、清洗、焊錫等工序，吸水率高會引起聚酰亞胺膜與銅箔之間剝落。
E、易加工、韌性和耐高溫的聚酰亞胺基體樹脂
聚酰亞胺的加工性和耐熱性是矛盾的，因此開發(fā)加工性好又耐熱性高的聚酰亞胺一直是這個領(lǐng)域的研究目標。最近由美國和日本分別開發(fā)的PETI系列和TriA PI聚酰亞胺基體樹脂達到了加工性、耐熱性和韌性的合理平衡。他們采用不對稱二酐先合成聚酰亞胺低聚物，末端用苯炔基苯酐封端，低聚物熔融粘度低，熔融到炔基打開交聯(lián)的溫度有一段間隔，使加工窗變寬。分子鏈增長或交聯(lián)后，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高。通過低聚物的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計可得到低熔融粘度又具有韌性和耐熱性的聚酰亞胺基體樹脂。這是聚酰亞胺領(lǐng)域中一大技術(shù)突破。