1、達(dá)到低輪廓度與高抗拉強(qiáng)度
為了滿足上述的TCP和COF應(yīng)用要求，某金屬公司開發(fā)的這種“NA—VLP”電解銅箔，有兩方面特別突出的技術(shù)創(chuàng)新：①對“粗糙面”進(jìn)行機(jī)械研磨形成的平滑化處理，使它的光澤度比一般電解銅箔的“光澤面”一側(cè)還高；②防氧化的處理層組成成分中，提高了有利于耐熱性的Zn含量。
電解銅箔的制法是在圓形陰極輥上通過連續(xù)電沉積出銅結(jié)晶顆粒而形成箔(稱為“生箔”)。生箔的靠陰極輥表面的一面，是比較平滑的“光澤面”?？侩娊庖旱囊粋?cè)，為箔的“粗糙面”。剛性印制電路板在使用的銅箔中，比較重視它的剝離強(qiáng)度。因此這種銅箔，需要在生箔的“粗糙面”一側(cè)，進(jìn)行很深“錨效果”的表面處理(即粗化處理)，以保持它與樹脂的高粘接強(qiáng)度。但是， 銅箔用在三層型或二層型的TCP和COF載板上，除了需要高的剝離強(qiáng)度
而進(jìn)行微細(xì)的粗化處理外，還要適應(yīng)高密度配線加工的低輪廓度。為此某金屬公司針對TCP和COF載板所需的開發(fā)銅箔，是一種對它的“粗糙面”進(jìn)行“平滑化處理” 的新型銅箔。這種稱為RTF(reversed treatment foil， 反復(fù)處理銅箔)銅箔。它一方面要對它的“光澤面”進(jìn)行微細(xì)的、均勻的粗化處理。另一方面，還要對它的“粗糙面”進(jìn)行機(jī)械研磨的平滑化處理，再進(jìn)行微細(xì)的粗化處理。對銅箔“粗糙面”進(jìn)行機(jī)械研磨加工，以降低原有生箔就存在的“高”粗糙度的問題，在以往電解銅箔表面處理技術(shù)上是極少見的。它是銅箔制造技術(shù)上的一個(gè)新的技術(shù)發(fā)明。
2、實(shí)現(xiàn)新的銅箔性能項(xiàng)目—— “薄膜透明識(shí)別性”的要求
電解銅箔在COF應(yīng)用中遇到的**難題，是銅箔要滿足在COF載板上安裝IC時(shí)所需要的“薄膜透明識(shí)別性”。在COF載板(FPC)上安裝驅(qū)動(dòng)程序IC時(shí)，是在加熱條件下將IC與金屬引線通過Au—Sn共晶焊劑接合。安裝IC的位置，是靠電荷耦合器件(CCD)傳感器來進(jìn)行識(shí)別、確認(rèn)的。為了使CCD傳感器對IC安裝位置能夠容易地進(jìn)行識(shí)別，要求這種FPC的聚酰亞胺基膜具有高的光透過率。若要達(dá)到這一特性，要與薄膜的蝕刻圖形一面的表面粗糙形態(tài)相關(guān)。由于銅箔與此薄膜表面在制造基材時(shí)是通過層壓加工而壓合在一起，薄膜表面粗糙形態(tài)，就是銅箔粗糙面(即一般銅箔被粗化處理的一面)的平滑程度的“復(fù)制”。因此，若保證二層FPC的PI基膜的光透率高，就需銅箔具有高的“薄膜透明識(shí)別性”。
某金屬公司在解決電解銅箔的此新性能項(xiàng)目上，認(rèn)識(shí)到：電解銅箔的粗糙面的凹凸?fàn)顟B(tài)存在，就會(huì)使得它得到的薄膜的“復(fù)制面”產(chǎn)生光的折射，所得到的結(jié)果是“薄膜透明識(shí)別性”下降。他們從改進(jìn)電解銅箔制造工藝入手，使所形成的電解銅箔粗糙面達(dá)到均一的“鏡面態(tài)”。其光澤度比一般電解銅箔“光澤面”還高(一般電解銅箔的“光澤面”的光澤度為80，而形成鏡面的電解銅箔“粗糙面” 的光澤度可高達(dá)300)。
3、高溫處理后剝離強(qiáng)度的提高
上述的銅箔“粗糙面”進(jìn)行平滑化處理，并形成“鏡面態(tài)”，按一般常理，這會(huì)嚴(yán)重影響FPC的剝離強(qiáng)度特性的。而某金屬公司開發(fā)的電解銅箔(NA—VLP)是以表面防氧化處理技術(shù)上的創(chuàng)新作為“配合”，以解決剝離強(qiáng)度(特別是高溫處理后的剝離強(qiáng)度)下降的問題，并達(dá)到高溫處理后剝離強(qiáng)度比一般低輪廓銅箔還有大幅度的提高。
在COF載板上安裝IC時(shí)，載板在受到高溫焊接的熱沖擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現(xiàn)起泡、分層，為了防止此問題的發(fā)生，必須提高基膜與銅箔的粘接力。這項(xiàng)性能的改善，是需分別在構(gòu)成聚酰亞胺基膜樹脂一側(cè)，及在銅箔表面處理的一側(cè)進(jìn)行開發(fā)。銅箔表面處理方面，某金屬公司在NA—vLP銅箔中的表面防氧化處理層金屬組成上進(jìn)行了創(chuàng)新，提高了有利于耐熱性的Zn金屬含量的比例。Zn金屬含量的提高幅度， 是以不影響Sn電鍍性為原則的。在大量的試驗(yàn)中，他們摸索到既可使耐熱性提高，又維持Sn電鍍性的進(jìn)行表面防氧化處理層Zn金屬含量
很窄的工藝條件。通過這一工藝條件的嚴(yán)密控制，達(dá)到防氧化處理的**化，是大批量穩(wěn)定生產(chǎn)這種新型銅箔的關(guān)鍵。某金屬公司，運(yùn)用了這種新的表面防氧化處理技術(shù)，使這種電解銅箔可滿足二層型FPC對在高溫處理后的剝離強(qiáng)度要求，并高于壓延銅箔同種的性能。用這種銅箔，在150℃高溫下進(jìn)行168小時(shí)的處理后，它的剝離強(qiáng)度可達(dá)到5g／100p,m。