杜邦新竹電子廠
1997年1月，德奎科技、亞洲化學(xué)、聯(lián)華實(shí)業(yè)及聯(lián)成化工等合資成立太巨科技公司，并在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)內(nèi)建立中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)**座PI薄膜及相關(guān)產(chǎn)品的制造基地，成為當(dāng)時(shí)全球四大PI薄膜專業(yè)制造廠商之一。1999年杜邦以5l％股權(quán)投資太巨科技公司，2005年l2月正式更名杜邦新竹電子廠，成為杜邦在全球生產(chǎn)薄膜與軟性復(fù)合材料的第六座工廠，結(jié)合太巨的研發(fā)能力及先進(jìn)的制造設(shè)備和杜邦的生產(chǎn)及銷售經(jīng)驗(yàn)，不僅增強(qiáng)了杜邦在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及亞太地區(qū)的薄膜與軟性復(fù)合材料市場(chǎng)的長(zhǎng)期供應(yīng)實(shí)力，也成為杜邦在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)、銷售PI薄膜及柔性復(fù)合材料的產(chǎn)銷中心。
杜邦新竹電子廠擁有多種先進(jìn)PI軟板復(fù)合材料的產(chǎn)品線，并將以發(fā)展軟質(zhì)印制電路板為重心，以爭(zhēng)取新一代移動(dòng)電話、筆記本電腦、平面顯示器及攝錄像機(jī)等電子產(chǎn)品所需高密度線路板所帶來的商機(jī)。
達(dá)邁科技
達(dá)邁科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱達(dá)邁科技)成立于2000年6月，2001年l2月T1產(chǎn)線開始試車；2002年3月開始給客戶提供樣品進(jìn)行市場(chǎng)認(rèn)證；2003年12月完成整卷式2-CCL樣品制作；2005年7月自行開發(fā)TPI配方并完成整卷式高溫?zé)釅汉闲碗p面樣品試作；2005年10月達(dá)邁科技與日本荒川化學(xué)(Arakawa Chemica1)合作共同開發(fā)引入納米二氧化硅粒子的濕式鍍膜法(Platable Si—H)~lJ備PI并應(yīng)用于COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市場(chǎng)及半加成法制造柔性印制電路板(Semi。additive FPC)技術(shù)；2007年12月與日本JFEC合資設(shè)立杰達(dá)薄膜科技股份有限公司，并以化學(xué)法制造IC封裝用PI薄膜；2011年l0月股票上市；2012年下半年T4產(chǎn)線投人營(yíng)運(yùn)；2013年5月聯(lián)貸新臺(tái)幣15億元擴(kuò)充機(jī)器設(shè)備及充實(shí)營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)資金，計(jì)劃2013年年底前T5產(chǎn)線裝機(jī)試產(chǎn)。另外，達(dá)邁科技已投資20萬美元于大陸設(shè)立PI薄膜銷售子公司。
達(dá)邁科技以制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)入國(guó)際品牌手機(jī)及平板電腦的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。達(dá)邁科技所有制程設(shè)備都可自行開發(fā)，PI制造技術(shù)的難點(diǎn)為制程復(fù)雜，其制膜過程主要包括聚合、涂布、成膜、表面處理、分條、配方、添加劑、溶劑回收等。達(dá)邁科技的專長(zhǎng)為化學(xué)亞胺化法聚合、涂布成膜、表面處理及分條。產(chǎn)能良率已提高至80％，并有望進(jìn)一步提升。主要提高了厚度小于0．5 mm PI薄膜的制造能力，原來其產(chǎn)能比重約為30％，現(xiàn)產(chǎn)能比重為40％～50％ 。
達(dá)邁科技主要的新型PI薄膜材料：高密度軟板用高模量和低膨脹系數(shù)(CTE)PI薄膜、黑色PI薄膜、低吸水性PI薄膜、LED光條、背光需求的白色PI薄膜、高導(dǎo)熱PI薄膜、超薄PI薄膜(7.5 gm)、半加成法技術(shù)應(yīng)用的可電鍍PI薄膜、無膠多層板的熱塑性PI薄膜及光電顯示應(yīng)用的無色透明PI薄膜等。
達(dá)勝科技
達(dá)勝科技成立于2004年9月，2006年10月開始試車并提供樣品給客戶進(jìn)行市場(chǎng)認(rèn)證 。達(dá)勝科技的制造技術(shù)與杜邦新竹、達(dá)邁科技的類似。從原材料配方組成到制造過程所需相關(guān)設(shè)備均自行開發(fā)與設(shè)計(jì)，主要生產(chǎn)高功能性、全尺寸PI薄膜，達(dá)勝科技是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)可生產(chǎn)l2．5～225 m全尺寸高性能PI薄膜的**廠家，產(chǎn)品具有創(chuàng)新性及較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
達(dá)勝科技未來將開發(fā)更多規(guī)格及多樣化的PI薄膜產(chǎn)品，以滿足中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電工電子產(chǎn)品的原材料需求，計(jì)劃設(shè)立高性能及多功能產(chǎn)品的聚酰亞胺薄膜制造研發(fā)中心。將以中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、美國(guó)為主要開發(fā)市場(chǎng)，先以較厚的PI薄膜產(chǎn)品進(jìn)人市場(chǎng)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異化；再以特殊高功能產(chǎn)品進(jìn)入高利潤(rùn)市場(chǎng)，如開發(fā)出LED散熱型PI膜、太陽(yáng)能PI膜模塊及低CTE高剛性PI膜。