新聞中心
新聞資訊
您現(xiàn)在的位置：首頁>>行業(yè)動態(tài)
FPC應用領域的擴大
日期：2023-08-01 人氣：901
FPC具有薄型、可折曲的特性，可以利用在狹小的空間進行安裝。因此，在電子產品向著薄輕小型化的發(fā)展中，更凸顯FPC獨特的應用價值。因此，它的應用領域在不斷擴大。
FPC問世初期，主要應用于軍工產品上，如導彈、火箭等。而后又開始在照相機等民用電子產品上得到采用。之后FPC又擴展到計算機外圍設備、家用制品等應用領域。例如，硬盤驅動(HDD)的帶狀引線；CD、DVD等光拾波器；移動電話；數(shù)碼攝像機；筆記本電腦、打印機；近幾年還應用到液晶顯示器(LCD)模塊用的COF(Chip onfilm)上。
FPC在近年的擴展新領域中，它的產品結構形式、產品功能、產品性能都發(fā)生了很大的變化。其發(fā)展趨勢表現(xiàn)在以下幾方面：1)FPC在IC基板應用方面，不但是已經廣泛的應用在單芯片安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP(System in a Package)中；2)FPC多層化的發(fā)展；3)FPC電路圖形的微細化；4)撓性基板的內藏元件；5)適用于無鹵化、無鉛化的FPC的發(fā)展；6)撓性基板構成向著適應于信號高傳送速度方面發(fā)展等。