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FPC精細圖形的形成
2023-08-01FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表面處理技術的開發(fā)是很重要的
查看詳情>>FPC所用保護覆蓋層性能的新要求
2023-08-01FPC所用保護覆蓋層是一種覆蓋在撓性印制電路導體一面上的絕緣薄膜或一種涂層(除焊盤外)
查看詳情>>FPC應用領域的擴大
2023-08-01FPC具有薄型、可折曲的特性，可以利用在狹小的空間進行安裝。因此，在電子產品向著薄輕小型化的發(fā)展中，更凸顯FPC獨特的應用價值
查看詳情>>FPC撓性覆銅板發(fā)展概述
2023-07-24? ? 2004年間，在世界范圍的PCB技術進展中，技術開發(fā)工作表現得最為活躍的，是表現在撓性印制電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方面?！癋PC的基礎技術，是撓性覆銅板等原材料制造技術和設備制造技術。一一FPC用的基板材料的技術發(fā)展，在整個FPC技術發(fā)展歷史上，起
查看詳情>>FPC柔性線路板覆蓋膜
2023-06-30覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化
查看詳情>>印制電路板的分類
2016-08-06撓性印制電路板又稱軟性印制電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的，具有高可靠性和較高曲撓性
查看詳情>>FPC制造之保護層和保護涂覆
2015-09-07導體上采用涂膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓干膜覆蓋導體的稱為保護層涂覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等
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