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聚酰亞胺薄膜在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用與需求
日期：2023-08-01 人氣：964
聚酰亞胺(PI)是一個特性極穩(wěn)定的化學(xué)合成材料。其優(yōu)點是：
1、熱穩(wěn)定性高，允許加工溫度高達500℃；
2、低介電常數(shù)，是良好的絕緣體；
3、具有優(yōu)異的機械強度，也是堅韌的涂料；
4、可抗酸及耐有機溶劑，難有其它材料可比擬。
因此，在PCB制造中，無論是剛性PCB 中的接合或撓性PCB的基材，聚酰亞胺材料所扮演的大多為絕緣功能與保護功能的角色。近來在高階撓性板、LED、電子通訊與光顯示等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中，它的新應(yīng)用機會如雨后春筍般浮現(xiàn)。撓性板所用的PI為膜狀，應(yīng)用在其他領(lǐng)域大多為液態(tài)，然而目前仍以應(yīng)用在撓性板上為**宗。
聚酰亞胺薄膜是制造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價。雖然近年來也有液晶聚合物膜(LCP)的問世，但以特性與成本為言，使用聚酰亞胺薄膜作為絕緣基材，仍是目前占**宗的材料。
2012年全球聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)供應(yīng)量在1．24億平方米，較2011年生產(chǎn)規(guī)模增加了16％。其產(chǎn)量增長的主要原因，是雙面FCCL及覆蓋膜的需求量的增加，導(dǎo)致聚酰亞胺薄膜的供貨量增加。聚酰亞胺薄膜為生產(chǎn)覆蓋膜的基本材料。覆蓋膜制造需求的聚酰亞胺薄膜約占用聚酰亞胺薄膜需求總量的60％以上。
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