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在COF載板上安裝IC時(shí),載板在受到高溫焊接的熱沖擊下,聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現(xiàn)起泡、分層,為了防止此問(wèn)題的發(fā)生,必須提高基膜與銅箔的粘接力
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