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改善聚酰亞胺的粘結(jié)性
日期：2019-06-21 人氣：803
隨著航天、航空技術(shù)的發(fā)展，對(duì)耐熱、高強(qiáng)度、質(zhì)輕的結(jié)構(gòu)材料需求日趨迫切。聚酰亞胺良好的耐熱性、低的介電常數(shù)等性能使其具有廣泛的應(yīng)用前景，并且部分產(chǎn)品已得到實(shí)際應(yīng)用，但聚酰亞胺在印刷電路板等領(lǐng)域的應(yīng)用因粘結(jié)能力差而受到束縛。因此，改善聚酰亞胺的粘結(jié)性，提高其在印刷電路板、環(huán)氧樹(shù)脂的改性劑等領(lǐng)域的應(yīng)用。
通過(guò)將羥基引入到聚酰亞胺結(jié)構(gòu)中，在不降低聚酰亞胺耐熱性的同時(shí)，提高其粘結(jié)性能，拓展聚酰亞胺在印刷電路板及環(huán)氧樹(shù)脂的改性劑等方面的應(yīng)用。采用的3，3’一二氨基一4，4’～二羥基聯(lián)苯(DADHBP)單體，具有剛性的主鏈結(jié)構(gòu)，同時(shí)含有活性羥基基團(tuán)。含羥基聚酰亞胺在保持良好耐熱性的同時(shí)，也可改善其與環(huán)氧樹(shù)脂等膠粘劑的粘結(jié)性。此外，引入柔性的2，2一雙[4一(4～氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPoPP)單體結(jié)構(gòu)，可大大改善聚酰亞胺的韌性和表面性能。