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PI薄膜表面處理和改性
日期:2019-07-04 人氣:833
聚酰亞胺(PI)薄膜具有優(yōu)越的物理機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能和介電性能,被廣泛應(yīng)用在航空航天、電器、微電子等行業(yè),如作為介電空間層、金屬箔的保護(hù)層和基層。但PI薄膜表面光滑,表面活化能低,因此需要對PI薄膜進(jìn)行表面處理,以提高PI薄膜與其他基材之間的結(jié)合力。
目前PI薄膜表面處理和改性的主要方法有等離子體處理、離子束處理、硅烷偶聯(lián)劑改性、酸堿處理等。等離子體和離子束處理可有效除去PI薄膜表面的惰性層,但成本高。硅烷偶聯(lián)劑改性最常用,但PI薄膜表面惰性層的存在會影響偶聯(lián)劑與基體之間的作用。酸堿處理操作簡單,成本低,可在短時間內(nèi)使PI薄膜的表面結(jié)構(gòu)和形態(tài)發(fā)生變化,提高PI薄膜表面的濕潤性,從而在一定程度上提高PI與其他表面之間的結(jié)合力。
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