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金屬電極柔性基底用聚酰亞胺材料
日期:2019-09-06 人氣:375
聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子主鏈上含有亞胺環(huán)的一類聚合物,由二胺和二酐的化合物經(jīng)聚合反應(yīng)制備而成,不同分子結(jié)構(gòu)的二胺和二酐制備的聚酰亞胺具有不同的分子結(jié)構(gòu)和性能。聚酰亞胺分子中的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu),使其具有優(yōu)異的綜合性能,如高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性,低的介電常數(shù)和高的介電強度,高的機械強度和低的彈性模量以及低的吸濕率和高的耐溶劑性。
聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能使得它的用途非常廣泛,如薄膜、復(fù)合材料、特種工程塑料以及光刻膠等。其中,聚酰亞胺光刻膠在大規(guī)模集成電路制造中常被用作芯片的鈍化層、保護(hù)層、屏蔽層和層間絕緣材料等,它不需要借助其它掩膜就能實現(xiàn)圖形化,不僅節(jié)省制造成本,而且顯著縮短制作周期,提高器件的成品率。
聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性,并且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結(jié)合力,因此,聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基底。由于不同廠家生產(chǎn)聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同,不同型號的聚酰亞胺光刻膠制備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。為了選取溫度處理后依然能保持良好的物理和化學(xué)性能的聚酰亞胺薄膜,使其適用于溫度范圍更廣的微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS) 工藝,作者制作了3種不同型號的聚酰亞胺薄膜,比較溫度處理對不同型號聚酰亞胺薄膜的彈性模量、硬度、抗溶劑性能以及抗氫氟酸緩沖液腐蝕性能的影響。
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