柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但對其生產(chǎn)過程是重要的，而且對完成電路的性能也是重要的。柔性層壓板由導(dǎo)電福和絕緣基板組成，柔性印制電路中應(yīng)用的絕緣基板有兩種類型:
1 )熱固性塑料:有聚酰亞胺、聚丙烯酸鈉等。
2) 熱塑性塑料:包括經(jīng)過加工以后，遇熱會軟化的材料，例如一些聚醋酰薄膜類型、氟化氫、聚合體等。
在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學(xué)性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應(yīng)用在導(dǎo)線絕緣以及變壓器和發(fā)動機的絕緣中。
應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標(biāo)。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269～400℃的所有用途的薄膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應(yīng)用于有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之一，它的熱傳導(dǎo)性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍，能使印制電路具有更高的熱傳遞速度。聚酰亞胺薄膜可使用的標(biāo)準(zhǔn)厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0．005in(0.0125mm、0．025mm、0．050mm、0．075mm和0．125mm)。
聚酰亞胺薄膜大量應(yīng)用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻，可在接近300℃的溫度下連續(xù)使用。在這些溫度下，由于氧化和內(nèi)部金屬增生，銅箔和焊錫點會很快被破壞。層壓板的性能由粘結(jié)劑和支撐薄膜的結(jié)合性能決定。因此，選擇層壓板時，了解粘結(jié)劑和薄膜性能的影響是很重要的。
聚酰亞胺薄膜具有阻燃性，當(dāng)與特殊的復(fù)合耐火粘結(jié)劑粘接時，層壓板產(chǎn)品能夠承受高溫。然而，許多柔性印制電路粘結(jié)劑有更低的阻抗，雖然它們能夠承受焊接溫度，但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中，這些粘結(jié)劑的連接性能較差。
一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露于溫度升高中的層壓板，例如在焊接溫度下，必須被烘干。對于單層電路，應(yīng)保持在100℃或更高的溫度中至少1h ，而對于多層結(jié)構(gòu)電路，需要的時間則更長一些。因為重新攝取濕氣是非?？斓?，如果處理不能在1h 以內(nèi)完成，則層壓板應(yīng)該被貯存在干燥的條件下。