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多面手聚酰亞胺材料在數(shù)碼電子中的應(yīng)用
日期：2017-08-14 人氣：236
聚酰亞胺是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學(xué)性能、電學(xué)性能上，都有了不小的進步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個“多面手”。
柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它極大的豐富了消費類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。
IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。
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