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聚酰亞胺薄膜及纖維
日期：2015-09-18 人氣：906
聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇。
聚酰亞胺薄膜是最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”，它是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料。例如，目前時速達(dá)３００ｋｍ以上的高速軌道交通系統(tǒng)的主絕緣材料，筆記本電腦、手機(jī)、照相機(jī)等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)等均需使用PI薄膜。
聚酰亞胺纖維具有耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、耐輻射等優(yōu)越性能，與芳綸、聚苯硫醚纖維等相比具有很好的綜合應(yīng)用性，在航空航天、環(huán)保、防火等領(lǐng)域需求迫切。目前國內(nèi)具備聚酰亞胺纖維生產(chǎn)能力的廠家主要有兩家，分別為江蘇奧神新材料有限責(zé)任公司和長春高崎聚酰亞胺材料有限公司。
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