航天器電子部件的絕緣問題一直是航天電子產品可靠性研究的重要組成部分。航天器電子部件在應用過程中面臨著高低溫交變、熱真空、振動等各種復雜惡劣的空間環(huán)境。影響航天器電子產品絕緣性能的因素較多，包括器件本身的物理性能、絕緣結構設計以及絕緣材料的特性等。其中，絕緣材料的物理化學性能是影響航天器電子產品絕緣可靠性的主要因素之一。聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類重要的航天電子器件用絕緣材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力學性能以及聚酰亞胺材料的耐高溫與高絕緣特性，因此在電工、電子產品中廣泛用作電子元器件的漆包線漆與浸漬漆等。
PAI主要有兩種合成工藝：(1)采用含酰亞胺環(huán)的二酸化合物與二胺或二酰氯化合物反應制備；(2)采用偏苯三酸酐或偏苯三酸酐酰氯與二異氰酸酯單體反應等。**種工藝優(yōu)點是原材料種類豐富，可以根據(jù)需要對PAl的性能進行調控，缺點是合成路線相對較長，且在合成含酰亞胺環(huán)的二酸化合物時往往不可避免地在分子結構中引人大量柔性醚鍵鏈節(jié)，從而造成PAI玻璃化轉變溫度下降。相比之下，第二種合成工藝路線簡潔，雖然原材料種類十分有限，但卻是目前商業(yè)化PAI絕緣漆所采用的主要合成工藝。
目前商業(yè)化PAI絕緣漆所采用的二異氰酸酯單體主要是4，4’一二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)。由該單體與偏苯三酸酐(TMA)制備的PAI浸漬漆具有200級的耐熱等級 。由于制備PAI的商業(yè)化二異氰酸酯類單體的種類較為有限，因此近年來PAI材料功能化研究領域的進展相對較緩。
采用近年來國內商業(yè)化的二異氰酸酯單體3，3’一二甲基一4，4’一聯(lián)苯二異氰酸酯(TODI)與MDI作為共聚單體，與TMA反應制備出一系列共聚型PAI。系統(tǒng)研究TODI的加入對PAl溶解性能、耐熱性能、力學性能以及介電性能的影響規(guī)律。