FPC市埸對原高彎曲性配線材料的以上要求。而現(xiàn)行的壓延銅箔彎曲可靠性高的配線材料的以滿足市埸，更嚴(yán)格的性能要求。于是開發(fā)具有高彎曲性壓延銅箔。而超高彎曲壓延銅箔(HA箔)已成功的實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。
彎曲半徑小，銅箔的形成的扁圓大使彎曲性降低。因此，使用特殊電解銅箔，由于彎曲性降低，適用彎曲半徑小制品就非常困難。彎曲性能高的現(xiàn)行壓延銅箔的彎曲半徑小，有著極嚴(yán)格的要求。最終推薦使用彎曲性能高的HA銅箔。
其次使用銅箔厚度1 8、1 2um的2層CCL，HA銅箔和現(xiàn)行壓延銅箔彎曲性能比較。彎曲半徑為1.5mm按標(biāo)準(zhǔn)IPC折動(dòng)彎曲可以看出使用銅箔厚度為18 um，HA銅箔的彎曲性能要比現(xiàn)行壓延銅箔的高出2倍以上。而銅箔厚度為12u m，HA銅箔彎曲性能**，要比現(xiàn)行18 um的壓延銅箔比較高出約三倍以上的優(yōu)越的彎曲性能。
另外， 當(dāng)彎曲半徑為0.8mm通過MIT耐折與標(biāo)準(zhǔn)IPC試驗(yàn)結(jié)果同樣，12 um HA銅箔的高彎曲性能**。而這些試驗(yàn)對于HA銅箔為一般的彎曲性評估方法，通過IPC折動(dòng)彎曲試驗(yàn)和MIT耐折試驗(yàn)，要比現(xiàn)行的壓延銅箔彎曲性能高出數(shù)倍以上。目前**的攜帶電話的鉸鏈部分，要求非常高的折動(dòng)彎曲性，而HA銅箔是最適合的的。
HA銅箔和現(xiàn)行壓延銅箔制成的回路寬度變化與彎曲性能的比較的折動(dòng)彎曲，當(dāng)回路寬度為1mm到0.5mm狹窄時(shí)，其彎曲性能降低。回路寬度狹小，導(dǎo)線易產(chǎn)生裂紋而斷線導(dǎo)致壽命短。現(xiàn)行壓延銅箔CCL(回路寬度1 mm，右端)與HA銅箔CCL(回路寬度0.5mm，左端)相比較得到同等彎曲性能的結(jié)果．因此，在制造印制配線板中回路的精細(xì)化使導(dǎo)線的寬度更狹小化，HA銅箔汲現(xiàn)行壓延銅箔維持以上的高彎曲性?，F(xiàn)在生產(chǎn)的1 2 um厚度的HA銅箔量產(chǎn)體制完整，而銅箔厚度9 um處于開發(fā)階段。