隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。傳統(tǒng)厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機(jī)絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的聚酰亞胺薄膜材料。
在電工裝備制造業(yè)中，聚酰亞胺薄膜作為絕緣等級(jí)**的有機(jī)薄膜，始終發(fā)揮著極其重要作用。在微電子領(lǐng)域，聚酰亞胺薄膜是柔性電子設(shè)備中的主要柔性基膜，其賦予電子設(shè)備獨(dú)特的柔韌性、延展性和便攜性。智能手機(jī)、柔性顯示器、柔性傳感器、柔性太陽(yáng)能電池、可穿戴電子設(shè)備以及柔性印制電路(FPC)等柔性電子設(shè)備極大地拓展了電子設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，促進(jìn)了信息與人的融合，在信息、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域展示出廣闊應(yīng)用前景。特別是在過(guò)去20 年的FPC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，隨智能手機(jī)銷量增加，FPC 所需的厚度為5~25 微米的聚酰亞胺薄膜，已經(jīng)成為聚酰亞胺薄膜的主要品種。全球PI 薄膜產(chǎn)值年增長(zhǎng)率約為8%~10%，到2017 年PI 薄膜的市場(chǎng)規(guī)模已突破10000 噸，產(chǎn)值突破百億元。在柔性顯示領(lǐng)域，越來(lái)越多的高端智能手機(jī)采用了柔性OLED 顯示技術(shù)，極大地推動(dòng)了柔性顯示所需各種聚酰亞胺薄膜的需求。據(jù)IHS等專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，柔性顯示所需聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)值將會(huì)超過(guò)300 億元。
高性能聚酰亞胺薄膜在電力裝備制造業(yè)、FPC、柔性顯示以及新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有廣闊市場(chǎng)空間。聚酰亞胺薄膜的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化逐漸向多功能、高性能、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時(shí)在差別化和特殊應(yīng)用領(lǐng)域的高性能PI 薄膜也吸引著越來(lái)越多的關(guān)注。