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聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料,具有優(yōu)良的機械性能和電性能,被廣泛地應(yīng)用在微電子工業(yè)、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)。然而在一些高技術(shù)領(lǐng)域罩需要具有更高的模量和強度,以及涮更高溫度的新型材料,尤其是在微電子工業(yè)中需要降低PI的熱膨脹系數(shù)和吸濕性。
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