聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料，具有優(yōu)良的機械性能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業(yè)、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)。然而在一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業(yè)中需要降低PI的熱膨脹系數(shù)和吸濕性。目前一個研究熱點是研究聚酰亞胺雜化材料，以滿足技術進步的需要。
雜化材料是繼單組分材料、復合材料和梯度功能材料之后的第四代材料。它是一種均勻的多相材料，其中至少有一相的尺寸至少有一個維度在納米數(shù)量級，納米相與其他相間通過化學(共價鍵、蝥合鍵)與物理(氫鍵等)作用在納米水平上復合，即相分離尺寸不得超過納米數(shù)量級。因而，它與具有較大微相尺寸的傳統(tǒng)的復合材料在結(jié)構和性能上有明顯的區(qū)別，近些年已成為高分子化學和物理、物理化學和材料科學等多門學科交叉的脅沿領域。
雜化材料的特點是綜合了有機一無機的特征和性質(zhì)優(yōu)點，并起多功能的作用，如無機材料的耐熱性、高溫穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)以及有機聚合物的韌性、延展性和可加工性。當材料的尺寸進入納米量級(1～100nm)之后，其本身具有量子尺寸效應、小尺寸效應、表面效應和宏觀量子隧道效應，因而表現(xiàn)出許多特有的物理、化學性質(zhì)。高聚物和無機物在納米及分子水平上的復合，將使各自的優(yōu)勢得到充分的體現(xiàn)。聚合物的網(wǎng)絡結(jié)構還可以幫助解決納米顆粒的分散和穩(wěn)定的問題。
雜化材料的應用甜景極為廣闊。定性好，使其適于用作耐磨及結(jié)構材料其力學及機械性能優(yōu)良，韌性好，熱穩(wěn)材料中無機物含量可控，重量輕，便于加工，可用于制造交通工具、飛機部件等：其高阻隔性、各項異性，可用于制造
各種容器、油箱等：優(yōu)異的光學性能，在光學尤其是非線性光學領域大有用武之地：采用不同的雜化組分可賦予雜化材料優(yōu)良的電性能，適用于開發(fā)電器、電子、光電產(chǎn)品。