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高性能PI薄膜材料
2019-06-06隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。傳統(tǒng)厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機(jī)絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的聚酰亞胺薄膜材料。
查看詳情>>加熱亞胺化和化學(xué)法對(duì)PI薄膜性能的影響
2019-05-29相比加熱制備的PI-1，化學(xué)法制備的PI-2 室溫下?lián)碛懈玫娜芙庑?，更好的力學(xué)性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強(qiáng)度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還需要更多探索。
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多層結(jié)構(gòu)啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無(wú)機(jī)消光粉介電常數(shù)高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴(yán)重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)制備啞光黑色PI 薄膜
查看詳情>>商品化PI薄膜制造技術(shù)
2018-07-02商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來(lái)的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過(guò)程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來(lái)制備薄膜應(yīng)該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒(méi)有取得重要的進(jìn)展，也沒(méi)有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料
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日本FCCL用聚酰亞胺薄膜在品種和性能上的發(fā)展
2017-07-03在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。
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在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時(shí)被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。
撓性覆銅板基材聚酰亞胺薄膜品種
2016-05-03聚酰亞胺(polyimide，簡(jiǎn)稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹(shù)脂，再通過(guò)流延法或拉伸法而制成
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我國(guó)pi薄膜的工業(yè)進(jìn)程
2016-05-28聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)中含有酞亞胺基團(tuán)的芳雜環(huán)類高分子化合物，英文名Polyi mide，簡(jiǎn)稱PI ，PI具有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、制品尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)， 但其加工性能較差
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聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時(shí)也是制約我國(guó)發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸關(guān)鍵性合成材料之一，具有巨大的商業(yè)價(jià)值、深遠(yuǎn)的社會(huì)意義及重要的戰(zhàn)略意義
查看詳情>>PI薄膜表面等離子體處理
2016-01-11PI薄膜以其優(yōu)異性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。為了提高其粘接強(qiáng)度，對(duì)PI薄膜的表面改性具有重要的意義
查看詳情>>PI薄膜的抗原子氧能力
2015-08-17所謂復(fù)合型技術(shù)措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達(dá)到提高其抗原子氧侵蝕的目的
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