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不干膠印刷材料
2023-07-13不干膠材料是一種復(fù)合材料,不干膠材料廠實(shí)際上是加工紙廠,因此不干膠材料和表面材料、底紙材料、黏合劑、硅油的生產(chǎn)和供應(yīng)有關(guān)。目前上述材料大約70% ~80%已經(jīng)國產(chǎn)化,或國外供應(yīng)商在內(nèi)地建廠投產(chǎn),只有一部分特種材料需要進(jìn)口
查看詳情>>聚酰亞胺復(fù)合材料耐溫420度成型工藝
2021-08-30聚酰亞胺樹脂基復(fù)合材料因其力學(xué)性能、耐高溫、耐輻射等性能優(yōu)異而廣泛應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域。國內(nèi)外研制的耐溫等級(jí)為310~371 ℃的系列聚酰亞胺復(fù)合材料已成功應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)外涵道、高速武器的耐高溫部段等。
查看詳情>>加壓溫度對(duì)聚酰亞胺復(fù)合材料性能影響
2019-11-25選擇**黏度點(diǎn)加壓成為制備低孔隙率聚酰亞胺復(fù)合材料的關(guān)鍵。通過樹脂的黏度-溫度曲線可知,當(dāng)樹脂處于**黏度值時(shí)所對(duì)應(yīng)的溫度在250℃附近,與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致
查看詳情>>聚酰亞胺/石墨烯復(fù)合材料研究意義
2019-10-28聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩(wěn)定的尺寸、耐溶劑性和高的力學(xué)強(qiáng)度等,尤其是在軍事工業(yè)、耐高溫材料、印制電路板、電子封裝材料等領(lǐng)域都有很大的應(yīng)用價(jià)值
查看詳情>>聚酰亞胺復(fù)合材料應(yīng)用
2017-03-18聚酰亞胺復(fù)合材料在航空發(fā)動(dòng)機(jī)上應(yīng)用可明顯地減輕發(fā)動(dòng)機(jī)的重量,提高發(fā)動(dòng)機(jī)推重比。如聚酰亞胺復(fù)合材料在航
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空渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)上具有較大的應(yīng)用PI材料作為宇航材料的應(yīng)用
2017-11-06PI為適應(yīng)航空航天工業(yè)的發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生。對(duì)于宇航業(yè)用途來說,材料的重量較性能更為重要,所以從40年代開始就已經(jīng)采用有機(jī)材料作為輔助結(jié)構(gòu)材料使用
查看詳情>>航天復(fù)合材料綠色建筑
2016-08-06綠色建筑行動(dòng)在建筑領(lǐng)域茁壯成長,為了能夠改善和發(fā)展新型建筑材料,作為航天用的復(fù)合材料便成功地接上“地氣”。
查看詳情>>聚酰亞胺樹脂材料
2016-03-21熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、良好的成形工藝性和綜合力學(xué)性能,可在高溫環(huán)境中長期使用。聚酰亞胺復(fù)合材料在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、耐高溫航天部件等中得到廣泛應(yīng)用
查看詳情>>聚酰亞胺的交聯(lián)
2015-07-27聚合物可以分為熱塑性和熱固性兩類,通常認(rèn)為具有線形大分子的聚合物為熱塑性,加熱時(shí)可以塑性流動(dòng),冷卻后變成固體,這種過程是物理變化,是可逆的;加熱時(shí)如在分子之間產(chǎn)生鍵合,成為體型結(jié)構(gòu),則為熱固性,這種過程往往是不可逆的化學(xué)變化
查看詳情>>PETI型聚酰亞胺基體樹脂
2015-07-20在成功地開發(fā)了PMR型聚酰亞胺復(fù)合材料后,NASA又開發(fā)了另外一類聚酰亞胺復(fù)合材料——苯乙炔基封端型PI(PETI)。這類材料主要是針對(duì)美國高速民用運(yùn)輸計(jì)劃(HSCT)而開發(fā)的,旨在采用低成本的樹脂傳遞模塑(RTM)工藝制備大型結(jié)構(gòu)部件
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