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隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展,還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應(yīng)運而生的有機樹脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開發(fā)重點之一,我們研究所一直在跟蹤日本技術(shù),根據(jù)市場要求和變化,有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發(fā)的重點
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