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微電子基板材料的理想性能
2016-12-15由于聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度和濕度環(huán)境中具有優(yōu)異的性能，包括熱穩(wěn)定性、物理性能和介電性質(zhì)等，因此在微電子技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜介質(zhì)材料的性能隨著應(yīng)用要求的不斷提高而不斷完善。
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聚酰亞胺材料的性能介紹
2016-10-14近年來，國內(nèi)外對聚酰亞胺的研究和應(yīng)用進(jìn)展迅速，并取得了豐碩的成果，同時也給聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)帶來了豐厚的利潤。而聚酰亞胺新材料，也越來越引起了人們的重視
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聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是制約我國發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸關(guān)鍵性合成材料之一，具有巨大的商業(yè)價值、深遠(yuǎn)的社會意義及重要的戰(zhàn)略意義
查看詳情>>國內(nèi)外耐電暈聚酰亞胺薄膜性能對比
2016-01-11經(jīng)過引進(jìn)、消化和吸收，國內(nèi)對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進(jìn)展，目前國內(nèi)耐電暈聚酰亞胺薄膜的制備技術(shù)已走出實驗室，向產(chǎn)業(yè)化階段邁進(jìn)
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聚酰亞胺薄膜及纖維
2015-09-18聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇
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超薄型聚酰亞胺薄膜微電子封裝材料應(yīng)用
2015-08-07PI超薄膜在微電子封裝領(lǐng)域中的另外一個典型應(yīng)用是作為封裝基板的基體材料
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涂壓敏膠粘劑的聚酰亞胺薄膜熱固性膠帶
2015-08-31聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，涂以丙烯酸類或耐高溫有機(jī)硅壓敏膠黏劑等制成。產(chǎn)品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優(yōu)異性能，電氣絕緣達(dá)到H級。
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世界主要聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)商的產(chǎn)品應(yīng)用
2015-08-17杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個關(guān)鍵產(chǎn)品
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流涎一雙向拉伸生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜中計量泵的工作原理
2015-07-20流涎一雙向拉伸生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，關(guān)鍵問題之一就是要保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩(wěn)定，為了實現(xiàn)樹脂的穩(wěn)定輸送，可以安裝一臺高精度的齒輪計量泵
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納米氧化硅改性聚酰亞胺薄膜的性能
2015-06-15國內(nèi)外制備耐電暈聚酰亞胺薄膜的納米填料主要有氧化鋁、氧化硅，而氧化硅因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關(guān)注
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