1、耐溫性能更好:在3L-FCCL的生產(chǎn)中,大多采用杜邦公司的Kapton膜,中間采用環(huán)氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑將Kapton膜和銅箔結合起來。受環(huán)氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑耐溫性能的限制,使3L-FCCI 的整體耐高溫性能不高, 特別是使用在高密度多層線路板中, 由于發(fā)熱量大, 溫度高,使3L-FCCL的使用受到了很大的限制。而2L-FCCL沒有膠粘劑。
2、尺寸穩(wěn)定性更好:將FCCL加工成FPCB,需經(jīng)過印刷、蝕刻、鉆孔、錫焊等等一系列工序,由于環(huán)氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑的存在,每一次的加工或多或少都會造成尺寸變化,這對精密加工的電路板而言,無疑是成品率的下降,成本的上升。2L—FCCL由于沒有中間膠粘劑層,克服了這些不足,其加工的尺寸穩(wěn)定性更高。
3、耐錫焊性更好:在制造FPC的工序中,需進行錫焊,熔融錫的溫度在288℃ 。3L-FCCL由于中間膠粘劑的存在,在錫焊過程中易起泡,影響FPC的質(zhì)量。由于2L-FCCI 中沒有膠粘劑,所采用的聚酰亞胺的玻璃化轉變度T。都在250℃以上,只要亞胺化完全,288℃的錫焊溫度幾乎不會對其性能有何影響。
4、高溫粘結強度更高:3L-FCCI 和2L-FCCL在較低溫度時剝離強度相差不大。但在較高溫度的情況下,3L-FCCL中的膠粘荊的粘接強度急劇降低,如在用火焰烘烤時,極易分層而剝離。而2L-FCCL,剝離強度高,即使用火焰烘烤也無法將銅箔和聚酰亞胺分離。
5、更?。?L-FCCL的中間膠粘劑一般厚度為12~15 m,而2L-FCCL則去掉了這一層,即每一層2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上減少了12 m,這對采用FCCL 生產(chǎn)多層柔性印刷電路板(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而言這是一個較大的可利用空間。
6、耐折性更好:由于更薄,內(nèi)應力較小,故耐折性更好。
7、電性能、機械力學性能二者基本相同。但是2L-FCCL生產(chǎn)采用的聚酰亞胺還沒有商品化產(chǎn)品,需要自己研制生產(chǎn),采用的酸二酐及二胺單體大多也沒有產(chǎn)業(yè)化。另外,2L.FCCL的生產(chǎn)設備復雜、昂貴。