我國覆銅板業(yè)已有近六十年的發(fā)展歷史。從1955年在我國四川成都的電子十所的試驗室中誕生了我國**塊覆銅板到1978年**覆銅板產(chǎn)量首次突破1000t；從20世紀(jì)80年代中期向國外全套引進技術(shù)、設(shè)備，到2000年，我國剛性覆銅板產(chǎn)值約55億美元，產(chǎn)量約2．6億m2，成為產(chǎn)量名列世界最前位，再到2013年產(chǎn)值約57億美元，產(chǎn)量約3．4億m2 ，占全世界總產(chǎn)量的68．4％的CCL生產(chǎn)、消費的“超級大國” 。縱觀我國CCL產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整個歷史，是一個不斷創(chuàng)新、不斷追求，高速發(fā)展的歷史。這個發(fā)展歷程可基本劃分為四個時期，即：創(chuàng)業(yè)起步時期(1955～1978年)；初步發(fā)展(1979～1985年)時期；規(guī)?；a(chǎn)(1986—1994年)時期；大型企業(yè)主導(dǎo)市場(自1995年起到現(xiàn)今)時期。
在創(chuàng)業(yè)起步時期(1955～1978年)中，于1955年下半年，我國電子工業(yè)第十研究所(又稱：無線電技術(shù)研究所)，擔(dān)任我國PCB最早研制、開發(fā)的科技工作者王鐵中等人，在試制PCB的同時，創(chuàng)造出一種制造覆銅板的工藝法。王鐵中等成為我國CCL業(yè)最早開拓者。1958年間，基本按王鐵中等所開發(fā)的覆銅箔酚醛紙板的工藝，在704廠(在濟南的老廠)的500t壓機中，**實現(xiàn)了我國覆銅板大面積工業(yè)化生產(chǎn)。1960年，四機部15所有關(guān)科技人員采用二次法加工工藝，研制出以酸酐為固化劑的環(huán)氧玻纖布基覆銅板(性能相當(dāng)于G10板)。1961～1962年，西安絕緣材料廠開發(fā)成功環(huán)氧一己二胺作粘合劑， “沃蘭” 處理玻纖布作增強材料的覆銅板。1962年起，上?；S、北京絕緣材料廠、704廠、西安絕緣材料廠等紙基為主的“復(fù)合基”覆銅板，得到一定工業(yè)化生產(chǎn)。
1963年10月，冶金部本溪合金廠(現(xiàn)為本溪銅加工廠)首次制造出50um厚的電解銅箔。1974年，中科院計算所、704廠最早在國內(nèi)研發(fā)成功以雙氰胺為固化劑的環(huán)氧一玻纖布基覆銅板(相當(dāng)于NEMA中G一10板)。七十年代中期，北京造紙三廠實現(xiàn)漂白棉漿紙工業(yè)化生產(chǎn)，開始為我國紙基覆銅板提供了新的增強纖維材料。