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2L-FCCL用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備與性能
日期:2019-01-28  人氣:550

二層撓性覆銅板(2LFCC)是指聚酰亞胺(PI)材料和銅箔不使用膠黏劑直接復(fù)合得到的覆銅板材料,是撓性印制電路板(FPC)的基板材料之一。近年來使用FPC的電子產(chǎn)品向著微型化和高密度化方向發(fā)展,為了得到穩(wěn)定性和布線密度更高的線路板,對2L-FCCL剝離強(qiáng)度的要求顯著提高。在前期的研究中發(fā)現(xiàn),3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)可有效提高PI與銅箔之間的黏結(jié)性能,并制備了性能優(yōu)良的撓性覆銅板。此外,基于2,2′-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)的PI材料分子鏈具有優(yōu)異的柔順性,有望用于制備熱塑性優(yōu)異的PI薄膜并進(jìn)一步改善與銅箔的相互黏結(jié)。

選用BAPP,ODA和BTDA合成PAA溶液,將其涂覆于BPDA/ODA型PI基膜上,經(jīng)過去溶劑、熱亞胺化過程,制備2F-FCCL用PI復(fù)合膜,再通過熱壓法與銅箔復(fù)合制備2F-FCCL。

BAPP/ODA/BTDA型PI薄膜的Tg為238℃,制備的PI薄膜、PI復(fù)合膜的熱穩(wěn)定性、力學(xué)性能、介電性能等均較優(yōu)異。

280℃,15MPa 下與銅箔層壓50~60min所得的2L-FCCL,剝離強(qiáng)度大于0.80N/mm,且經(jīng)360℃焊錫浴測試未分層、未起泡。

tags標(biāo)簽: 聚酰亞胺復(fù)合膜
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