在絕緣基材上，用導(dǎo)體材料按照預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，稱為印制電路板( Printed Circuit Board，PCB)。
印制電路板由基板、印制導(dǎo)線、裝配焊接電子元器件的焊盤組成。印制電路板在電子設(shè)備中有下述功能。
(1)提供各種元器件固定、裝配的機械支撐；
(2)實現(xiàn)板內(nèi)各種元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性及特性阻抗等；
(3)為印制板內(nèi)的元器件和板外的元器件連接提供特定的連接方法；
(4)為元器件組裝、檢查、維修提供識別字符和圖形；
(5)為自動錫焊提供阻焊圖形。
根據(jù)印制板基材分為有機印制板和無機印制板
常用印制板都是有機印制板，主要由樹脂膠黏劑、增強材料和銅箔三種材料構(gòu)成，因此又叫覆銅板。它是用增強材料，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。
增強材料有玻璃纖維布、玻璃氈或紙等，因此有機印制板根據(jù)板的增強材料不同又可劃分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基等，復(fù)合基其面料和芯料由不同增強材料構(gòu)成。
有機印制板根據(jù)所采用的樹脂膠黏劑不同分為：酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂和其他特殊性樹脂。
紙基覆銅板和環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板是目前使用最普遍的覆銅板。紙基覆銅板在家電、顯示器、CD唱機、低檔小儀器等電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。但是其易吸水，在惡劣環(huán)境和高頻條件下不宜使用，主要有：FR-1，FR-2（酚醛樹脂）．FR-3（環(huán)氧樹脂）和聚酯樹脂。環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量**的一類。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、數(shù)字化方向發(fā)展，許多使用紙基覆銅板的電子產(chǎn)品逐步改用玻璃纖維布銅覆板，主要有：FR-4（環(huán)氧樹脂、不阻燃），FR-5（耐熱環(huán)氧樹脂、保留熱強度不阻燃）。