導(dǎo)熱覆銅板是一個(gè)朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，它伴隨通信、電子信息業(yè)的發(fā)展具有廣闊發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多類學(xué)科相互滲透、相互促進(jìn)、相互交叉的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與PCB同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子安裝技術(shù)、電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。國(guó)外目前主要以美國(guó)Bergquist公司，日本日立化成株式會(huì)社、松下電工、NRK、DENKA、住友電工等企業(yè)代表了當(dāng)今導(dǎo)熱覆銅板先進(jìn)水平，特別是Bergquist公司，作為熱管理材料領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商，集30多年的解決熱管理方面的經(jīng)驗(yàn)，
憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力，先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，高品質(zhì)的系列化產(chǎn)品，引領(lǐng)了當(dāng)今導(dǎo)熱覆銅板世界發(fā)展潮流?，F(xiàn)階段，制約導(dǎo)熱覆銅板發(fā)展技術(shù)瓶頸和主要因素是散熱問(wèn)題。因此，制備具有高熱導(dǎo)率及高電擊穿強(qiáng)度和其他良好綜合性能的覆銅板成為最重要研究課題之一。
針對(duì)日益激烈的市場(chǎng)，未來(lái)我國(guó)導(dǎo)熱覆銅板行業(yè)發(fā)展方向?yàn)椋?/span>
(1)國(guó)家科技部及相關(guān)行業(yè)應(yīng)加大對(duì)導(dǎo)熱絕緣高分子領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的資助，實(shí)現(xiàn)從源頭創(chuàng)新，促進(jìn)技術(shù)研發(fā),Hg,J新。此外，加大對(duì)導(dǎo)熱覆銅板行業(yè)扶持和資金投人，促進(jìn)技術(shù)研發(fā)，科技創(chuàng)新、工藝完善，抓住有利時(shí)機(jī)發(fā)展壯大我國(guó)的導(dǎo)熱覆銅板產(chǎn)業(yè)。唯有如此，才能開(kāi)發(fā)出具備高熱導(dǎo)率及絕緣強(qiáng)度、良好機(jī)械性能及外觀的導(dǎo)熱覆銅板產(chǎn)品，縮小和國(guó)外差距。
(2)通過(guò)加強(qiáng)與國(guó)外**公司的合作，積極引進(jìn)，消化吸收，快速縮小我們與世界先進(jìn)水平的差距。
(3)加強(qiáng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的銜接，特別是后續(xù)PCB的加工技術(shù)研究開(kāi)發(fā)和不斷更新。