隨著電子產(chǎn)品的裝配密集度、可靠性和微型化的不斷提高，與其有著密切關(guān)系的撓性印制電路板應(yīng)運(yùn)而生。目前已經(jīng)普及的雙面板金屬化孔技術(shù)和產(chǎn)品尺寸及材料規(guī)格的進(jìn)步，都為撓性印制電路板的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在撓性電路板正開始被多種產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。
與普通印制板相同，撓性電路板也可分為單面板、雙面板和多層板，它的顯著優(yōu)點(diǎn)是：軟性材料電路能夠彎曲、卷縮、折疊，可以沿著X、y和Z三個(gè)平面移動(dòng)或盤繞，軟性板連接可以伸縮自如，伸縮次數(shù)可達(dá)7×105次而不斷裂；能夠連接活動(dòng)部件，在三維空間里實(shí)現(xiàn)立體布線；體積小，重量輕，裝配方便，比使用其他線跳板更加靈活；容易按照電路要求成型，提高了裝配密度和板面利用率。
撓性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其復(fù)合材料。目前國內(nèi)外應(yīng)用研究較多的是聚酰亞胺材料，這種材料的優(yōu)點(diǎn)是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩(wěn)定等方面都具有良好的性能。缺點(diǎn)是稍脆，在缺口處容易撕裂。
撓性板的銅箔與普通印制板相同，它是用和撓性材料粘合力強(qiáng)、耐折疊的粘合劑壓制在基材上。撓性印制電路制好以后，表面用涂有粘合劑的薄膜覆蓋。覆蓋層能使電路不受玷污，防止電路和外界接觸引起短路或絕緣性能下降，并能起加固作用。撓性覆銅板是用滾壓法把撓性基材、粘合劑和銅箔壓制而成的，它可以連續(xù)壓制成卷，長達(dá)幾十米，所以生產(chǎn)效率很高，但設(shè)備投資也很大；也可以用投資小的手工間歇壓制法制造撓性覆銅板，但效率低，質(zhì)量也差一些。