如果電路板設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，安裝空間不是很苛刻，則傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復(fù)雜并且安裝空問(wèn)很苛刻，又要處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，撓性電路板是一種很好的設(shè)計(jì)選擇。此外，當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時(shí)，撓性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。
1)撓性電路板成本高的原因
(1)材料成本主要原因是原材料價(jià)格。原材料的價(jià)格差別較大，成本**的聚酯撓性電路板所用原材料的成本是剛性電路板所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亞胺撓性電路板則高達(dá)4倍或更高。
(2)工藝成本 材料的撓性使其在制造過(guò)程中不易進(jìn)行自動(dòng)化加工處理，從而導(dǎo)致制造成本較高。
(3)合格率成本在最后的裝配過(guò)程中易出現(xiàn)組裝缺陷，例如線(xiàn)條斷裂等。當(dāng)設(shè)計(jì)不適合應(yīng)用時(shí)，這類(lèi)情況更容易發(fā)生。
(4)附加材料成本在彎曲或成形引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料，也會(huì)增加成本。
2)降低成本、提升經(jīng)濟(jì)性
(1)降低總體成本盡管其原料成本高、制造麻煩，但是對(duì)于需要撓性電路板的產(chǎn)品而言，撓性電路板可折疊、可彎曲，具有多層拼板功能，會(huì)使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
(2)新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1／10；是剛性電路板價(jià)格的1／3～1／2。
(3)新工藝應(yīng)用 過(guò)去需要采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，現(xiàn)在可以不使用膠黏劑，直接在基板上生成銅箔，從而降低T藝成本。
(4)規(guī)模化降低成本 撓性電路板產(chǎn)業(yè)正處于發(fā)展之中，不斷擴(kuò)大的應(yīng)用領(lǐng)域使撓性電路板逐漸走向規(guī)模化生產(chǎn)，從而可以降低制造成本。
3)撓性電路板的應(yīng)用
由于撓性電路板的優(yōu)勢(shì)，近年撓性電路板的增長(zhǎng)勢(shì)頭超過(guò)了傳統(tǒng)的剛性電路板。隨著撓性電路板新材料、新工藝和新技術(shù)的應(yīng)用，其裝配價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路板相接近。此外，由于材料、生產(chǎn)工藝以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不斷改進(jìn)，使撓性電路板的熱穩(wěn)定性更高，電路組裝密度更高，組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。
如今，撓性電路板的應(yīng)用越來(lái)越普遍，不僅在數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、筆記本電腦中大量使用，一些普通電子產(chǎn)品甚至玩具中也出現(xiàn)了撓性電路板。