撓性印制電路板(FPC)用基板材料在2004年間又有了令人矚目的新進(jìn)展，它成為了在2004年內(nèi)世界PCB基板材料制造業(yè)中最熱門的話題。FPC用基板材料，包括絕緣基膜材料、導(dǎo)體材料、撓性覆銅板、覆蓋膜材料、樹脂膠粘劑材料等。本文主要從三個(gè)方面闡述FPC用撓性覆銅板(FCCL)在2003—2004年間的新發(fā)展。這三個(gè)方面是：FCCL的生產(chǎn)廠家；FCCL的原材料，包括PI薄膜、銅箔；FCCL的新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)。
1953年，英國ICI公司首先將聚酯薄膜(PET)實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化的生產(chǎn)。1953年，美國開始研制以聚酯薄膜為基膜材料的FPC。1960年，V．Dahl—green發(fā)明在熱塑性薄膜上粘接金屬箔制成電路圖形的FPC制造技術(shù)。1969年，荷蘭菲利浦公司開發(fā)成功聚酰亞胺薄膜作為基材的FPC用基板材料。20世紀(jì)70年代初，美國PCB業(yè)首先將FPC生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，并主要在軍工電子產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
1959年，美國杜邦公司(DuPont)開始進(jìn)行多項(xiàng)性能(包括耐熱性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發(fā)。1965年，該公司在它的Cireleville工廠生產(chǎn)出的聚酰亞胺(PI)薄膜，并在20世紀(jì)70年代初將它在全世界率先實(shí)現(xiàn)商品化。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創(chuàng)的這種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段時(shí)期內(nèi)(到80年代的中后期)一直獨(dú)霸于FCCL所用薄膜基材的市場。
1984年， 日本鐘淵化學(xué)公司獨(dú)自開發(fā)出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品，其商品名為“Apical”。
20世紀(jì)80年代末，荷蘭阿克蘇公司在世界上率先研發(fā)出二層型FCCL，又稱為無膠粘劑型FCCL，當(dāng)時(shí)并未得到重視與很快地應(yīng)用，也使得二層型FPC的制造技術(shù)未得到迅速的普及。到90年代后期，由于高速發(fā)展的攜帶型電子產(chǎn)品對高密度FPC及剛一撓性印制電路板的需求越來越大，用二層型FCCL工業(yè)化制造二層型FPC才開始真正興起。
進(jìn)入90年代，世界上開發(fā)出與高密度電路相對應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計(jì)方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于FPC新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟(如TAB、COB用基板)，它的產(chǎn)品形態(tài)也發(fā)生了不小的變化。
90年代后期，日本宇部興產(chǎn)公司也開發(fā)出FCCL用PI薄膜產(chǎn)品，其商品名為“UPILEX”。這使得自90年代末起的世界FCCL用聚酰亞胺薄膜市場，形成了由DuPont、鐘淵化學(xué)、宇部興產(chǎn)三家生產(chǎn)廠“三分天下”的局面。另外，作為FPC產(chǎn)品的分支產(chǎn)品——TAB(tape—automatedbonding)所用的PI薄膜基材的市場，幾乎全部被宇部興產(chǎn)公司所壟斷。
90年代的后半期，所興起的高密度FPC開始進(jìn)入規(guī)模化的工業(yè)生產(chǎn)階段，它給FPC用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、高耐藥性、高耐熱性、高撓曲性等的FCCL新品種開發(fā)成功并進(jìn)入市場。與此同時(shí)獲得進(jìn)展的是，在此時(shí)期用于FCCL的具有高性能聚酰亞胺基膜的品種Kapton E(杜邦公司產(chǎn))、Apical NP及Apical HP(鐘淵化學(xué)公司產(chǎn))、UPILEX—S(宇部興產(chǎn)公司產(chǎn))等，也紛紛上市。
21世紀(jì)初，二層型FCCL得到新發(fā)展。日本廠家在與美歐廠家的二層型FCCL的市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。日本新日鐵化學(xué)公司成為二層型FCCL產(chǎn)品占有了世界相當(dāng)大比例市場的**廠家。
2002年起，在亞洲的FPC市場迅速上升的形勢下，二層型FPC有了應(yīng)用領(lǐng)域的新開拓。由于二層型FPC生產(chǎn)量、市場需求量都得到快速的增加，也使得二層型FCCL產(chǎn)品需求量不斷地?cái)U(kuò)大。在這種態(tài)勢下，2004年上半年更多廠家所開發(fā)的二層型FCCL產(chǎn)品，開始步人商品化。
早在20世紀(jì)80年代初，由美國率先開發(fā)成功多層剛一撓性PCB(Rigid—FlexPrintedCircuitboard，簡稱R—FPC)產(chǎn)品。但在以后的20年左右的時(shí)間內(nèi)，這種PCB產(chǎn)品只局限于在有高可靠性、高功能性要求的航空航天、軍工領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中得以應(yīng)用。在2l世紀(jì)初的幾年中，以日本為主的具有先進(jìn)技術(shù)的FPC廠家，將這種多層剛一撓性PCB產(chǎn)品的制造工藝，進(jìn)行了改造和創(chuàng)新，在低成本方面邁進(jìn)了一大步，從而打破了其應(yīng)用領(lǐng)域的傳統(tǒng)框框，開拓了它的新應(yīng)用領(lǐng)域——民用電子信息產(chǎn)品(移動(dòng)電話、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、筆記本電腦等)。在FPC發(fā)展史中的這一創(chuàng)新與進(jìn)步，對于FPC用基板材料的性能提高和市場擴(kuò)大等，都是一個(gè)大的推動(dòng)。
進(jìn)入21世紀(jì)，一批新型絕緣基膜及其所制造的FCCL新型基材，在FPC制造中得到初步的應(yīng)用。這些除PI薄膜以外的、用于FCCL制作的新型絕緣基膜有：用聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂制出的液晶聚合物(LCP)類薄膜基材(日本Denso公司與三菱樹脂公司合作生產(chǎn)、新日鐵化學(xué)公司與日本公司共同開發(fā)及生產(chǎn)、美國Rochas公司生產(chǎn)等)、超低介電常數(shù)性的多孔質(zhì)聚酰亞胺薄膜基材(日東電工公司產(chǎn))、PEN薄膜基材(日本帝人杜邦公司開發(fā)并生產(chǎn))、卷狀型RF-4覆銅箔薄片(厚度50um以下，東芝化學(xué)、住友電木、松下電工、利昌工業(yè)等公司產(chǎn))、低流動(dòng)或不流動(dòng)的極薄玻纖布基作為增強(qiáng)的FR-4半固化片、厚度僅為35Fm的芳酰胺纖維極薄基材(新神戶電機(jī)公司等產(chǎn))，等等。
2001年間，整個(gè)世界PCB行業(yè)遭到了IT業(yè)不景氣的惡劣影響，在剛性覆銅板市場嚴(yán)重蕭條的情況下，FCCL產(chǎn)量卻在近幾年出現(xiàn)連續(xù)的快增長。2003年世界FPC占整個(gè)PCB銷售額的13％， 比2003年增長了47％。剛一撓性PCB占2％。兩類撓性印制電路板的總計(jì)銷售額為60．54億元(美元)，占世界PCB整個(gè)銷售額的17．55g《(據(jù)CPCA信息中心、IPC《REVIEW》統(tǒng)計(jì)資料)。