聚酰亞胺封裝材料
聚酰亞胺（polyimide，PI）是一類在分子主鏈結(jié)構(gòu)中含有酰亞胺官能團(tuán)的高分子聚合物，其中包括脂肪族PI及芳香族PI兩大類型。
聚酰亞胺通常由芳香二酸酐和芳香二胺經(jīng)縮合反應(yīng)而成，首先得到其前置體———聚酰胺酸，將其進(jìn)行亞胺化或環(huán)化脫水反應(yīng)轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺材料。
聚酰亞胺由于具有優(yōu)良的電學(xué)性能和力學(xué)性能，較高的熱穩(wěn)定性、抗氧化性和化學(xué)穩(wěn)定性，很好的耐溶劑性、尺寸穩(wěn)定性和加工流動(dòng)性，可用于制備高性能塑料制品，是航空航天、電子、核動(dòng)力、通信及汽車等尖端技術(shù)領(lǐng)域中很有發(fā)展前景的主要材料。
在微電子工業(yè)中，聚酰亞胺材料主要應(yīng)用在封裝材料、接點(diǎn)涂層膜、刷電路板的基體材料和黏合材料等幾個(gè)方面。隨著對(duì)傳統(tǒng)聚酰亞胺改性工作的不斷深入，以及許多新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的不斷涌現(xiàn)與發(fā)展，對(duì)聚酰亞胺材料的研究已成為一個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域。
電子化學(xué)品通常是指為電子工業(yè)配套的特種精細(xì)化學(xué)品，主要包括集成電路、光電子器件、印制電路板、液晶顯示器件等。其主要產(chǎn)品是為集成電路配套的封裝材料、光刻膠、超凈高純?cè)噭⑻胤N氣體、硅片拋光材料；為印刷線路板配套的基板樹脂、抗蝕干膜、清洗劑；為液晶顯示器配套的液晶、偏振片等。
電子化學(xué)品對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量特別是對(duì)純度的要求很高，生產(chǎn)技術(shù)難度大，在化工行業(yè)中屬于精細(xì)化工、化工新材料的范疇。
電子化學(xué)品質(zhì)量要求嚴(yán)，對(duì)環(huán)境、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存的潔凈度要求苛刻，產(chǎn)品更新?lián)Q代快，開發(fā)資金投入大，研制難度大，產(chǎn)品附加值高，用量相對(duì)較小。近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)是發(fā)展最為迅速的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)水平已成為衡量一個(gè)國家綜合發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。