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聚酰亞胺膜的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
日期:2015-07-03 人氣:438
聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料,特別是作為電子封裝材料。在重點(diǎn)要求撓性的撓性印制電路(FPC)領(lǐng)域中,多數(shù)是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亞胺膜。在要求高彈性的帶式自動(dòng)焊接(TAB)領(lǐng)域中,則主要采用聯(lián)苯型(BPDA/PPD )的聚酰亞胺膜。
近年來,隨著高密度組裝要求的提高, 用于芯片直接裝聯(lián)技術(shù)(COF)和彎曲TAB等用途的聚酰亞胺膜,也在不斷改進(jìn)。
另外,隨著引線高密度化, 帶式球柵陣列(TBGA)和芯片級(jí)封裝(CSP)已進(jìn)入了實(shí)用化階段。與此同時(shí),激光成孔等加工技術(shù)也在相應(yīng)發(fā)展。
電子組裝應(yīng)用的撓性覆銅板,原來幾乎都是用膠粘劑型撓性覆銅板(三層法)。以后,隨著線路精細(xì)化和對(duì)尺寸穩(wěn)定性要求的提高, 已轉(zhuǎn)向采用無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)。
無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)的制造方法, 有層壓法、流延法和噴鍍法等。層壓法是指由聚酰亞胺膜和銅箔在高溫高壓條件下進(jìn)行壓合的方法。
流延法是指將聚酰胺酸流延在銅箔上再進(jìn)行酰亞胺化的方法。噴鍍法是指在聚酰亞胺膜上電鍍導(dǎo)電層的方法。
上述各種方法都在發(fā)展和完善, 有的已商品化??傊陔娮臃庋b領(lǐng)域中,聚酰亞胺膜已廣泛應(yīng)用, 前景看好。